Produkcja kontraktowa elektroniki to usługa realizowana w ramach założonych wymagań technologicznych. Działamy w oparciu o dostarczoną przez zleceniodawcę dokumentację montażową oraz zgodnie z wcześniejszymi ustaleniami. To pozwala nam świadczyć usługi na najwyższym poziomie, których zakres każdorazowo dostosowujemy do wymagań konkretnych realizacji.

Montaż kontraktowy elektroniki: Wymagania technologiczne dla Zleceniodawcy

W celu zapewnienia wysokiej jakości usługi montażowej wymagamy dostarczenia:

• elementów RLC w taśmach z rozbiegówkami min. 50mm taśmy bez elementów + 200mm folii,
• zapewnienia odpowiedniej ilości elementów z 5% zapasem dla małych obudów – lecz nie mniej niż 20szt., dla większych obudów zapas powinien wynosić 3-5szt.
  Niewykorzystane podzespoły zwracamy Klientowi.
  (Potrzeba zapewnienia zapasu wynika z faktu, że ze względu na wady obudów lub ich nieodpowiednie konfekcjonowanie automaty odrzucają część podzespołów.
  Najczęściej spotykane wady to brakujące końcówki, ukruszone krawędzie, niedoklejone elementy.)
• zbiorów Gerber 274X dla warstwy TOP, BOTTOM, TOP_PASTE_MASK, BOTTOM_PASTE_MASK ( szablony do pasty), warstwy mechaniczne z obrysem płytek i panelu.

Korzystamy również z kompletnych plików PCB dostarczonych przez Zleceniodawcę.

Projekt PCB i montaż: Wymagania względem pliku

Usługi montażowe świadczymy w oparciu o plik Pick&Place ze współrzędnymi środka komponentów (opis poniżej), lub plik w formacie .xls (97-2004) w postaci tabeli. Plik Pick&Place ma format tekstowy. Każda linia zawiera parametry pojedynczego elementu. Separatorem parametrów jest znak spacji.

Opis elementu powinien zawierać:

• desygnator elementu, np. R1;
• wartość lub nazwę np. 1K-1% ,TL072;
• obudowę np. 1206, SO-8;
• współrzędne środka elementu w milimetrach x y np. 1.234 5.678;
• kąt obrotu komponenty w stopniach np. 180.0;
• warstwę montażu komponentu T-top, B-Bottom.

Istotnym elementem dokumentacji jest schemat/rysunek montażowy ułożenia elementów na PCB. Na schemacie musi być wyraźnie zaznaczona polaryzacja elementów.

Plik opisowy ze zdefiniowanymi rozmiarami bloku i całego panelu dotyczy formatek wielokrotnych płytek. Należy podać raster zblokowania i współrzędne pierwszego bloku oraz rysunek całego panelu.